由于半导体的进展以及网际网路普及,结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业。手机作为3C产品当中的重要成员,已经达到了人手一部甚至多部的程度,手机的贴膜也成为了生活必需品。贝士德电气结合多年行业相关经验,推出贴合机解决方案,在客户处取得一致好评。
方案介绍
由于半导体的进展以及网际网路普及,结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业。手机作为3C产品当中的重要成员,已经达到了人手一部甚至多部的程度,手机的贴膜也成为了生活必需品。贝士德电气结合多年行业相关经验,推出贴合机解决方案,在客户处取得一致好评。
优势特点
· 12轴低压伺服收放卷 1轴高压伺服牵引拉料均采用恒张力控制
· 智能报警停机
· 伺服全闭环控制,电流小,电机发热低,稳定可靠
· 所有驱动器采用共母线方案,节能效果显著
· 驱动器与运动控制器采用CAN总线连接,可根据客户机型灵活配置,相比以太网方案性价比更高
系统框架图