方案介绍

由于半导体的进展以及网际网路普及，结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业。手机作为3C产品当中的重要成员，已经达到了人手一部甚至多部的程度，手机的贴膜也成为了生活必需品。贝士德电气结合多年行业相关经验，推出贴合机解决方案，在客户处取得一致好评。

优势特点

· 12轴低压伺服收放卷 1轴高压伺服牵引拉料均采用恒张力控制

· 智能报警停机

· 伺服全闭环控制，电流小，电机发热低，稳定可靠

· 所有驱动器采用共母线方案，节能效果显著

· 驱动器与运动控制器采用CAN总线连接，可根据客户机型灵活配置，相比以太网方案性价比更高

系统框架图